試驗(yàn)方法
      結(jié)晶固體的熔點(diǎn)為固體向液相轉(zhuǎn)化時(shí)的溫度，參比氣壓為在一個(gè)大氣壓下（1 ATM）。
• 符合BP附錄（Appendix）5 – 方法6以及GLP規(guī)格
• 易于熔點(diǎn)范圍自動(dòng)與手動(dòng)探測(cè)的交換
• 帶有軟件啟動(dòng)的智能燈強(qiáng)度控制（Inligent Lamp Intensity Control with Soft Start）
• 存儲(chǔ)容量達(dá)到20個(gè)樣品的測(cè)試
• 用戶－交互式軟件與數(shù)據(jù)登記項(xiàng)，包括樣品名、ID號(hào)與日期的文字?jǐn)?shù)字登記。
• 用戶易選的操作模式
    - 自動(dòng)檢測(cè)模式（AUTO detection mode）: 通過(guò)光敏紅外設(shè)備可以對(duì)熔點(diǎn)范圍的始末進(jìn)行自動(dòng)地檢測(cè)。熔化過(guò)程通過(guò)電荷耦合（CCD）照相機(jī)在實(shí)際時(shí)間里記錄并可從屏幕中得以觀察。
    - 手動(dòng)探測(cè)模式（MANUAL detection mode）: 用戶可以通過(guò)按鍵，手工選擇熔點(diǎn)范圍的起始端/末端?？梢酝ㄟ^(guò)‘Heat & Cool’ 溫度功能測(cè)定試樣的熔點(diǎn)。同上，熔化過(guò)程通過(guò)電荷耦合（CCD）照相機(jī)在實(shí)際時(shí)間里記錄并可從屏幕中得以觀察。

      本熔點(diǎn)設(shè)備應(yīng)用了的技術(shù)，是以微處理器為基礎(chǔ)來(lái)測(cè)定晶體、粉末以及聚合材料的熔點(diǎn)范圍；也應(yīng)用于檢測(cè)樣品的純度。要求將大約5mg的樣品均勻地涂在載玻片上，并用一個(gè)玻璃滑動(dòng)蓋蓋上。將載玻片放在加熱均勻的圓形加熱爐上，并加熱到用戶所要求的輪廓。精確的溫度控制使得再現(xiàn)性結(jié)果在1%以內(nèi)。本設(shè)備具有一個(gè)自動(dòng)溫度安全切斷的特點(diǎn)，如果檢測(cè)的熔點(diǎn)超出期望熔點(diǎn)15°C 或烤箱達(dá)到 315°C，設(shè)備都會(huì)自動(dòng)地對(duì)溫度進(jìn)行切斷。通過(guò)CCD照相機(jī)可以真時(shí)地在屏幕上擴(kuò)大、記錄并觀察熔化過(guò)程。記錄了因?yàn)闇囟鹊年P(guān)系試樣外觀所發(fā)生的物理變化，并自動(dòng)地觀測(cè)到熔化的始末范圍?？梢砸岳L圖形式打印出整個(gè)過(guò)程具有代表性的階段。