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近年來電子產(chǎn)品高速發(fā)展，不斷要求電子元器件向微型化、集成化、輕量化以及可靠度等方向發(fā)展。電子漿料在微型電子元器件中扮演著重要的角色，是其重要的功能化材料。樹脂銀漿是一類低溫型電子漿料，通常通過絲網(wǎng)印刷、點膠、浸涂、3D 打印等方式在PET、PI、三氧化二鋁、半導體芯片等基底材料上制作成線路圖案，經(jīng)過低溫固化形成功能導電電路，廣泛應用于芯片粘結、柔性電子、雷達、太陽能電池、電子元件柔性端子等。

樹脂導體漿料通常分為熱塑性和熱固性體系，以環(huán)氧樹脂及其改性體系的熱固性樹脂導體漿料在綜合性能上優(yōu)異而備受青睞。雙酚A型環(huán)氧樹脂是一類應用廣泛、性能出色的低粘度環(huán)氧樹脂，具有粘合性強、收縮率小、穩(wěn)定性高、耐化學溶劑等特點，在工業(yè)涂料和膠粘劑等領域廣泛應用。然而其固化物因含有苯環(huán)在耐溫性能、抗沖擊性能方面較差，限制了其在電子漿料領域的應用。通過環(huán)氧樹脂與熱塑性樹脂共混的方式改善樹脂銀漿固化物的柔韌性是一種較為有效的解決方案。但是兩種樹脂和銀粉共混，很有可能會導致分散不均勻，從而影響產(chǎn)品性能。

為了解決上述技術問題，我們提供了用TRILOS三輥機均勻分散環(huán)氧—聚酯復合樹脂導電銀漿的方法。三輥機的主要作用是依靠壓力和剪切力來克服漿料的內(nèi)聚力，達到粉碎和分散漿料的目的。     

加工設備： TRILOS TR80A電子控制型三輥機 氧化鋯輥筒+合金鋼刮刀 

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